Suaranusantara.com – Huawei dikabarkan akan segera meluncurkan seri ponsel pintar terbaru mereka, Mate 70. Meskipun detail resmi mengenai ponsel ini masih terbatas, beberapa bocoran baru telah memberikan gambaran tentang perubahan desain dan perangkat keras yang diusung, khususnya untuk model kelas atas, Mate 70 Pro.
Salah satu perubahan yang paling mencolok ada pada bagian belakang ponsel. Berdasarkan render yang dibagikan oleh Tech Boilers, Huawei tampaknya tetap mempertahankan modul kamera melingkar khas Mate 60 Pro. Namun, ada modifikasi pada cincin kaca luar yang kini terlihat lebih tebal.
Selain itu, Huawei memiliki lampu kilat LED yang sebelumnya berada di samping modul kamera, kini dipindahkan ke bagian bawah cincin.
Di sekitar modul kamera ini juga terdapat tulisan “AI-DC,” yang diduga mengindikasikan teknologi pemrosesan gambar bertenaga AI untuk meningkatkan kualitas hasil jepretan.
Mate 70 Pro kabarnya akan ditenagai oleh chipset terbaru Huawei, Kirin 9100. Meskipun detail chipset ini masih belum banyak tersedia, diharapkan bahwa Kirin 9100 menawarkan peningkatan kinerja dan efisiensi dibandingkan dengan Kirin 9000S yang digunakan pada Mate 60 Pro.
Bagian kamera juga mendapatkan peningkatan signifikan. Sensor utama pada Mate 70 Pro dikabarkan memiliki resolusi 60MP, meningkat dari sensor 50MP yang ada di Mate 60 Pro.
Sensor ultrawide 12MP dan lensa telefoto periskop 5x 48MP kemungkinan tetap tidak berubah. Sementara itu, kamera depan diperkirakan akan mengusung sensor 48MP, menggantikan unit 32MP pada Mate 60 Pro, serta dilengkapi dengan sensor 3D ToF untuk pengenalan wajah yang lebih akurat dan aman.
Meski begitu, penting untuk diingat bahwa semua informasi ini masih berupa bocoran yang belum dikonfirmasi secara resmi oleh Huawei.
Penggemar teknologi dan pengguna setia Huawei perlu menunggu pengumuman resmi untuk mendapatkan detail yang lebih pasti mengenai seri Mate 70 ini. Dengan peningkatan yang dijanjikan, Mate 70 Pro tampaknya akan menjadi salah satu ponsel pintar yang paling ditunggu-tunggu tahun ini.
Discussion about this post